目前国内大部分电子防潮除湿箱(柜)是通过电子物理作用吸收防潮柜内的水分，采用吸附式间歇连续除湿的方法，利用形状记忆合金弹簧和电容式高分子传感器，是一种集传感器﹑驱动和执行机构于一体的控制机构。利用固体干燥剂分子筛对空气中水分子有极大亲和力的特点，通过控制方法，关闭干燥剂吸湿门和打开水蒸气排湿门，对水分吸附已经饱和的分子筛进行加热，除去水分，自然挥发排到箱体外空气中。同时，分子筛进行再生吸附，这样通过吸湿门排湿控制门的切换，不断对控湿密封箱内潮湿空气进行除湿，使之达到新的平衡。这样反复间歇连续循环，从而达到干燥的目的。然后通过柜内电子元件的运行加热将干燥剂内的水分变成水蒸汽排出。然后激活干燥剂可以循环利用，继续吸湿。

        然而大部分厂家的电子防潮除湿箱(柜)的除湿主机运行加热的时候温度往往会很高，最高的甚至超过了250℃，内部温度肯定超过50℃可想而知这么高的温度如果存放任何的电子元件，众所周知这样无异于买了一个“超级炸弹”存放这些电子元件。

       试验验证MERYOU迈瑞欧品牌出品的电子防潮箱，采用NS(美国国家半导体)工业芯片，Honeywell(美国霍尼韦尔)低漂移度温湿度传感器，通过MERYOU在德国的实验室精准的程序写入，通过微电脑精准控制，自动探测设备内部温湿度的变化，智能调整除湿排湿，使设备运行稳定可靠，使控制主机不会高于125℃，箱内内部温度不会超过40℃。温湿度偏差在±3%RH以内。

        如果你购买的电子防潮箱、防潮柜内部控制主机温度高于125℃，内部温度超过40℃会相对的使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。

        高温和潮湿此类情况会使电子元件加快老化而性能下降，会对电子线路造成损坏。

        高温对电子产品来说是非常可怕的，因为高温会使任何电子元器件都有电阻，都会发热，高温情况下，热量散发困难，元器件温度会比较高，器件本身参数随着温度变化，改变特性甚至烧毁——带有PN结的半导体器件（所有晶体管、集成电路都是）更为惧怕高温。

        潮湿的水或者潮湿的水气都会对电器内部的电路板构成威胁，水或者水气会造成电路板短路，潮湿的水气还会不知不觉中造成金属接头的氧化，使电器出现各式各样的故障。

        特别是芯片，其实是在半导体基片上通过工艺手段做成的集成电路，当中包含的电子元器件一般都有特定的工作温度范围，通常商业级的是0℃到70℃，工业级为-25℃到85℃，军品级为-55℃到150℃，如果超出温度范围性能就会变差，甚至不工作。

        为什么会这样呢?这是因为指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大的影响。而现在一个芯片往往包含了数百万甚至上千万个晶体管以及其他元器件，每一点小小的偏差的累加可能造成半导体外部特性的巨大影响。如果温度过低，往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作。  

        一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用常温自动防潮箱来对器件进行干燥除湿。   

        根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。  

         当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其干燥方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行干燥。   

        湿度敏感等级为6的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，可选择除湿主机温度不得＞125℃电子防潮干燥箱来进行干燥除湿。